CPU简介：centralprocessing unit，中央处理器。功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，计算机的可编程性主要是指中央处理器的编程。主要包括运算器（ALU，Arithmetic and Logic Unit）和控制器（CU，Control Unit）两大部件。此外，还包括若干个寄存器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。按体系架构分类：冯诺依曼结构与哈佛结构；按指令集分类： RISC与CISC；按应用领域分类：通用处理器CPP，数字信号处理器（DSP Digital SignalProcessing）与专用处理器ASP及ASIC。
CPU发展出来三个分枝，一个是DSP，另外两个是MCU和MPU。MPU：Microprocessor Unit，微处理器，与CPU相似。MCU：Microcontroller Unit，微控制器。又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
MCU集成了片上外围器件；MPU不带外围器件（例如存储器阵列），是高度集成的通用结构的处理器，是去除了集成外设的MCU；DSP运算能力强，擅长很多的重复数据运算，而MCU则适合不同信息源的多种数据的处理诊断和运算，侧重于控制，速度并不如DSP。MCU区别于DSP的最大特点在于它的通用性，反应在指令集和寻址模式中。DSP与MCU的结合是DSC，它终将取代这两种芯片。
电路图中CPU：
RF&HSL：射频
PHY：物理层
PWR&DDRIO：电源
GPIO：generalpurpose IO ports，通用IO接口。
在嵌入式系统中常常有数量众多，但是结构却比较简单的外部设备/电路，对这些设备/电路有的需要CPU为之提供控制手段，有的则需要被CPU用作输入信号。而且，许多这样的设备/电路只要求一位，即只要有开/关两种状态就够了，比如灯亮与灭。对这些设备/电路的控制，使用传统的串行口或并行口都不合适。所以在微控制器芯片上一般都会提供一个“通用可编程IO接口”，即GPIO。接口至少有两个寄存器，即“通用IO控制寄存器”与“通用IO数据寄存器”。数据寄存器的各位都直接引到芯片外部，而对数据寄存器中每一位的作用，即每一位的信号流通方向时输入还是输出，则可以通过控制寄存器中对应位独立的加以设置。这样，有无GPIO接口也就成为微控制器区别于微处理器的一个特征。
其他外部设备：
PMU：
power management unit，即电源管理单元，一种高集成的、针对便携式应用的电源管理方案。PMU作为消费电子（手机等）特定主芯片配套的电源管理集成单元，能提供主芯片所需要的、所有的、多档次而各不相同电压的电源，同电压的能源供给不同的手机工作单元，像处理器、射频器件、相机模块等，使这些单元能够正常工作。
CHG&CTL 电源充电
BUCK 为通过降低电压来增加电流的转换器。
LDO 为直流线性电压控制器，运作时输入输出压差非常小。
CODEC 音频编解码
eMCP：
存储器件，目前用于移动通信的MCP主要由SRAM、PSRAM、DRAM和NANDFlash 组成。NAND Flash 用于数据存储，SRAM、PSRAM、DRAM用作缓存或工作内存。属于较早的智能手机配置。
eMCP是比eMMC更高级的存储器，它将eMMC与LPDDR封装为一体，在减小体积的同时还减少了电路设计。eMMC在智能手机中担当类似于PC中硬盘的角色，它将主控与NAND Flash集成为一体，通过内在的控制芯片管理Flash，这样CPU可不再为Flash不断更新制程而烦恼兼容性问题。
CTP&LCD：
触摸屏与显示屏，通信协议：I2C。
CAMERA：
摄像头，通信协议：I2C。
SENSOR：
传感器，通信协议：I2C。
PORT：
USB，通信协议UART。
TEST&MARK：
SIM卡，通信协议I2S，PCM，UART。
信号处理：
RX：接收，TX：发送。
Antenna：天线，duplexer：双工器，将发射和接收讯号相隔离。
WIFI&BT：
无线与蓝牙。
